摩根斯坦利分析师盛赞联发科天玑9300，预测市场份额将创新高

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11月27日的消息中，摩根斯坦利分析师对联发科最新发布的旗舰处理器天玑9300给予高度赞誉，认为它是史上最强大的手机处理器，有望将联发科在市场上的地位推向新的高度。

天玑9300以全大核CPU和强大GPU著称，其综合性能甚至超越了高通骁龙8 Gen3，已经在vivo X100 Pro中首次亮相。与此同时，骁龙8 Gen3的单价据说已达到160美元左右，相较于骁龙8 Gen2更显昂贵，而天玑9300延续了联发科一贯的高性价比传统。

目前，联发科在手机处理器市场占有约20％的份额，而摩根斯坦利分析师预测明年这一份额将增至35-40％，全球出货量有望达到2000万颗，创下新的历史记录。此外，天玑9300的推出还有望进一步推动联发科的股价和市值上涨。

自6月底以来，联发科的股价已经飙升近40％，市值超过470亿美元，成为仅次于台积电的中国台湾第二大半导体企业。明年，联发科的天玑9400将升级为台积电N3E 3nm工艺，该工艺已经完成流片。据官方数据显示，台积电的3nm工艺相较于5nm工艺，可将芯片逻辑密度增加约60％，在相同功耗下性能提升18％，或在相同性能下功耗降低32％。

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