vivo X100系列将搭载联发科天玑9300，性能更强悍

根据数码博主的爆料，vivo X100系列将于11月份正式发布，并且将首次搭载联发科天玑9300移动平台，这款芯片被认为是联发科目前性能最强悍的5G SoC。联发科天玑9300采用了台积电N4P工艺制程，首次采用了全大核架构设计，取消了小核，采用了超大核+大核的方案，旨在提供更出色的性能。该芯片搭载了4颗Cortex-X4超大核心，根据Arm的数据，Cortex-X4相比X3性能提升了15%，功耗降低了40%。这意味着vivo X100系列将具备更强大的性能，可与搭载A17 Pro芯片的iPhone 15 Pro Max竞争。

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